Модуль JetHome ZB6C выполнен на базе современного мильтипротокольного беспроводного микроконтроллера для диапазона 2,4ГГц Texas Instruments CC2652P1 и отличается высокой производительностью вычислительного ядра и повышенной выходной мощностью передатчика.
Модуль предназначен для работы в составе устройств автоматизации (контроллеров, конечных устройств) и, в зависимости от установленного на модуль ПО, может выполнять различные функции.
Поддерживаемые протоколы:
Основные технические характеристики модуля:
Модуль аппаратно совместим с оригинальной платой Texas Instruments LAUNCHXL-CC1352P-2 и разработан с учетом возможности установки на него стандартной прошивки от TI или от проекта Zigbee2MQTT (см. п. «ПО модуля»).
Для управления установленным на модуле RF switch спользуются выводы микроконтроллера DIO_28 и DIO_29
Модуль выполнен в формате унифицированного беспроводного модуля JetHome размером 28 х 18 мм с контактами, расположенными по периметру модуля. Назначение выводов модуля (вид сверху):
Вывод модуля | Назначение/вывод микроконтроллера |
---|---|
1 | TCK |
2 | TMS |
3 | DIO16 (TDO) |
4 | DIO17 (TDI) |
5 | DIO7 |
6 | DIO6 |
7 | DIO23 |
8 | DIO14 |
9 | GND |
10 | NC |
11 | NC |
12 | NC |
13 | +3.3V |
14 | GND |
15 | RESET |
16 | DIO12 (RX) |
17 | DIO13 (TX) |
18 | DIO21 (SCL) |
19 | DIO5 (SDA) |
20 | DIO15 (BOOT) |
21 | GND |
22 | ANTENNA |
23 | GND |
Информацию по поддерживаемым прошивкам см. в документации: ПО стиков и модулей, основанных на чипе TI CC2652P1
Для прошиви модуля может быть использована утилита cc2538-bsl (см. Прошивка модулей и стиков TI CC2538/CC2652 с помощью утилиты cc2538-bsl)
Перед прошивкой модуль должен быть переключен в режим загрузчика (serial bootloader). Для этого необходимо перезагрузить модуль, удерживая низкий логический уровень на входе DIO15 микроконтроллера (вывод 20 модуля). Обратный перевод модуля в рабочий режим производится при включении/перезагрузке модуля при высоком логическом уровне на выводе DIO15 (вывод 20 модуля).
Это справедливо только для рекомендованых к установке прошивок (см. раздел «ПО модуля»).